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第四屆材料表面與界面國際研討會

三亞亞太國際會議中心 2018-01-13 09:22-2018-01-15 09:22 會議論壇

活動詳細

第四屆材料表面與界面國際研討會(SIM 2018)
會議時間:2018-01-13 08:00:00至 2018-01-15 18:00:00結束

會議地點:北京  三亞亞太國際會議中心  三亞灣三亞灣旅游度假區17橫路


第四屆材料表面與界面國際研討會(SIM 2018) 將于2018年1月13-15日在三亞舉行。本屆大會將繼續遵循學術性、國際性的原則,特邀國內外材料表面與界面領域內的學者專家前來參會,并做出精彩的報告。本次大會旨在為行業內專家和學者分享技術進步和業務經驗,聚焦相關領域的前沿研究,提供一個交流的平臺。 

第四屆材料表面與界面國際研討會是由工程信息研究院、科研出版社、千人智庫等單位共同協辦,旨在打造一場交流分享最新科研成果和研究方法的學術盛宴!誠邀各位專家和代表的參加。

溫馨提示:該會是國際會議,會議語言英語,現場沒有同聲傳譯。 

會議日程


第四屆材料表面與界面國際研討會(SIM 2018) 將于2018年1月13-15日在三亞舉行。本屆大會將繼續遵循學術性、國際性的原則,特邀國內外材料表面與界面領域內的學者專家前來參會,并做出精彩的報告。

會議征稿范圍包含但不限于以下領域:

  Adsorption and desorption
  Bio-surfaces and interfaces
  Chirality at surfaces and enantiosensitive reactions
  Dynamical phenomena at surfaces: Space-/Time-/Energy-resolved
  In situ reactions on metal surfaces and nanoparticles
  Electrochemistry at surfaces
  Electronic and optical properties of surface structures
  Heavy atoms, lanthanides and actinides at surfaces
  Liquid/solid interfaces
  Metal, alloy and quasicrystal surfaces
  Molecular self-assembling at surfaces
  Nano materials, thin carbon layers and graphene
  New techniques for study of surfaces and interfaces
  Non-covalent Interactions
  Novel methods: Instrumentation, Facilities and Computation
  Oxide surfaces and thin/ultra-thin oxide films
  Piezo and ferroelectricity at surfaces
  Polymer surfaces and interfaces
  Self-healing surface structures
  Semiconductor surfaces
  Surface chemical reactions, kinetics and heterogeneous catalysis
  Surface diffusion and growth
  Surface engineering
  Surfaces in space
  Surface/interface science of energy materials: PV, batteries, fuel cells, etc.
  Surface magnetism
  Surface phases and phase-transitions at surfaces
  Surface studies using synchrotron radiation
  Strong correlation at surfaces
  Tribology at the atomic scale, bio-lubrication
  Ultrafast phenomena

會議嘉賓


Osaka Electro-Communication University,Japan ProfNoriko Akutsu

Noriko Akutsu

Osaka Electro-Communication University,Japan

Prof

 
Kyushu Institute of Technology,Japan DrEmiko Mouri

Emiko Mouri

Kyushu Institute of Technology,Japan

Dr

 
University of Science and Technology Beijing, ChinProfJunjie Qi

Junjie Qi

University of Science and Technology Beijing, Chin

Prof

 
Peking University, ChinaProfJing Shang

Jing Shang

Peking University, China

Prof

參會指南 會議門票 場館介紹


Package A:

 僅參會(無報告) 

 USD 400 (RMB 2400) 

Package B:

 參會 + 摘要報告 

 USD 450 (RMB 2700) 

Package C:

 參會 + 全文發表 + 報告 

 USD 600 (RMB 3600) 


參會費包含內容:
1. 可參加所有會場
2. 會議期間午餐(1月14,15日)
3. 會議期間晚餐(1月14日晚)
4. 會議期間茶歇
5. 會議指南及會議期刊各一本 

Contact Us
Conference Secretary: Ms. Vivian 

Email: material.jan@engii.org

Tel: +86 132 6470 2250
QQ: 3025797047

WeChat: Engii_hw


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