活動詳細
本次會議是華南地區電子制造行業的一次盛會，是電子電器行業進行技術交流和產品展示的良好平臺，邀請電子電器行業技術專家，高級工程師及優秀學者進行前沿的案例知識分享。
1.電子元器件選型與可靠性應用-崔風洲
器件選型的通用規范
器件選型需要考慮的因素
器件可靠性應用設計DFR
器件的認證評估
器件質量管理
2.單晶或極少晶粒構成的?鉛互連焊點局部再結晶弱化和損傷機制-陳宏濤
BGA器件封裝結構
Sn3.0Ag0.5Cu 焊點局部再結晶光學顯微鏡分析、EBSD晶向分析、SEM 顯微組織分析、力學性能分析、含兩個晶粒焊點的特殊情況分析、原位觀察、維氏顯微硬度實驗中的晶體取向變化
焊接失效模式
3. 常?電?元器件失效模式及失效機理-王君兆
阻容感類光源器件主要失效機理
發光器件主要失效機理
塑封類器件主要失效機理
其他器件主要失效機理
4. 顯微分析-劉勤?
顯微分析的基本認識與功能介紹
顯微觀察的新技術及前沿應用
電鏡在失效分析中的應用實例及展望
微區成分分析技術介紹及常見問題探討
5. IPC關于印制板板材開裂的驗收標準
印制板用基材的白斑、微裂紋和暈圈的驗收標-任堯儒準，及其產生機理和預防措施
經典失效案例分享以更深入了解IPC標準
6. 仿真技術在半導體封裝?業的應?與案例分享-吳忠鳴
有限元方法基本實現過程及其優缺點
元器件及芯片失效的基本原理分析
仿真技術在封裝行業的應用及案例分享
如何高效利用仿真技術，降低失效風險、提供產品可靠性
7. ?損檢測-如何正確的選擇?損檢測?法
無損檢查概述
電子制造產品常用的無損檢查手段
無損技術的優缺點比較分析
選擇原則——典型案例分享
案例互動交流
