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時間

題目

嘉賓

嘉賓職務

13:00-13:30

簽到入場

13:30-14:00

基于移動互聯和人工智能的材料基因組工程

臧亮

成都云材智慧數據科技有限公司CEO

14:00-14:30

高分子壓電薄膜在柔性聲學的產業化應用

王建祿

中科院上海技術物理研究所副研究員

14:30-15:00

基于二維電子器件的通用研發平臺搭建

吳燕慶

華中科技大學教授

15:00-15:30

基于高分子薄膜的超聲指紋芯片制造工藝

王開安

美國Areesys公司CEO

15:30-16:00

廈門大學石墨烯技術招商合作路演

廈大領導

廈門大學對外技術合作平臺

路演嘉賓及課題介紹

臧亮

臧亮先生為材料基因大數據與新材料人工智能專家。曾參與組織了2012年中國工程院材料基因組計劃研討會，參與創辦了寧波英飛邁材料科技有限公司并任副總經理，寧波國際材料基因工程研究院并任副院長。現任成都云材智慧數據科技有限公司CEO，電子科技大學材料基因大數據研究所研究員。主要從事材料數據協同網絡、材料信息學、云計算、新材料人工智能等方面的研究。

王建祿

王建祿先生為中科院副研究員，PVDF壓電紅外薄膜專家，參與了國家自然科學基金委創新群體項目，科技部重大研究計劃973項目，國家自然科學青年基金項目，以及上海市科委自然科學重點項目等多項國家重點科研項目。

吳燕慶

吳燕慶先生為美國普度大學電子與計算機工程系博士，華中科技大學教授，入選 “青年千人計劃”,湖北省特聘專家。在化合物半導體砷化鎵，氮化鎵及碳化硅，以及新材料石墨烯等領域有廣泛經驗。在國際知名期刊發表的文章被引用超過2500 次。目前負責的二維材料器件公共研發平臺具備數百平米的超凈實驗室與先進的微納加工設備，具備國際一流的石墨烯及其他二維材料電子器件微加工應用能力，在其六寸晶圓專用研發平臺中，可實現并提供深度定制化新型電子器件，包括各類高性能薄膜晶體管，光電傳感器，生物傳感器以及高頻通信器件。

王開安

 王開安先生現為美國Areesys公司CEO，北京大學物理系學士、碩士，美國University of Kentucky博士。王博士擁有20多年應用研發和產品經驗、30多項專利、數十篇研究論文（包括一級刊物《科學》的封面文章）。其公司核心團隊來自美國硅谷領先的公司和國立實驗室，具有豐富的研發和產品開發經驗。Areesys與世界最大無線芯片公司合作開發用于生產超聲3D指紋識別感應芯片的關鍵工藝技術，目前工藝良品率已經超過95%，計劃2017用于量產。公司正在與相關方合作推動生產超聲指紋感應芯片的計劃。

廈門大學

石墨烯研發領先院校，目前廈大針對可產業化的多個石墨烯項目進行對外合作引資，配套廈門當地政策支持基金，力求打造全國領先的石墨烯產業片區。