重要信息

大會官網：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

大會時間：2019年7月26-28日

大會地點：中國·桂林

截稿日期：2019年7月22日

接受/拒稿通知：投稿后1-2周內

收錄檢索：EI，CPCI，Scopus

一、會議簡介

第三屆智能材料與結構工程國際學術會議(ICSMSE 2019) 由AEIC學術交流中心主辦，將于2019年7月26-28日在中國桂林隆重舉行。會議主要圍繞智能材料與結構工程等研究領域展開討論。會議旨在為從事智能材料與結構工程研究的專家學者、工程技術人員、技術研發人員提供一個共享科研成果和前沿技術，了解學術發展趨勢，拓寬研究思路，加強學術研究和探討，促進學術成果產業化合作的平臺。大會誠邀國內外高校、科研機構專家、學者，企業界人士及其他相關人員參會交流。

本會議是AEIC學術交流中心系列會議，均已經在科學網和中國知網發布。更多AEIC學術交流資訊中心系列會議，請打開AEIC官網。如需AEIC期刊服務和編譯服務，請點擊（click）。

二、論文評審及出版

1.

ICSMSE 2019所有的投稿都必須經過2-3位組委會專家審稿，經過嚴格的審稿之后，最終所有錄用的論文將被EI目錄期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI，CPCI，Scopus檢索。目前該期刊EI檢索非常穩定！

Download the paper template（論文模板下載）：Download

2. 推薦10篇優秀論文到SCI期刊，錄滿截止，歡迎投稿！

·材料主題：

（1）材料類期刊，IF約0.7

（2）Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217

（3）Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313

·土木建筑主題：

（1）Civil Engineering and Environmental Systems(ISSN: 1028-6608), IF=0.981

· 工程主題：

（1） Engineering Failure Analysis (ISSN: 1350-6307), IF=1.676

更多SCI期刊更新中…

Download the paper template of SCI (SCI論文模板下載)：（Chinese）（English）

*所有提交的論文不得少于10頁, 只能通過郵箱icsmse@163.com 投稿，并且投稿的時候務必備注SCI。

三、征文主題

四、投稿方式（兩種方式任選一種即可）

1. 在線投稿：請將排版好的論文全文和作者登記表投稿至AEIC投稿系統。

2. 郵箱投稿：請把排版好的論文全文和作者登記表發送至官方郵箱 icsmse@163.com。

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* 本次會議可接受中文投稿。中文投稿先安排初步審核，審核通過之后，由我們安排翻譯。具體事宜，可咨詢會務組老師。

五、參會方式 （注：會議有主講報告、口頭報告及海報展示環節）

1、作者參會：一篇錄用文章允許一名作者免費參會；

2、主講嘉賓：申請主題演講，由組委會審核；

3、口頭演講：申請口頭報告，時間為15分鐘；

4、海報展示：申請海報展示，A1尺寸，彩色打印；

5、聽眾參會：不投稿僅參會，也可申請演講及展示。

6、報名參會：表格下載（參會報名表）填寫發送至會議郵箱icsmse@163.com 。

六、注冊費用

七、會議日程

八、聯系我們（大會秘書：彥老師）

大會官網：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

投稿郵箱：ICSMSE@163.com

手機/微信：13798148224

QQ咨詢: 3326203643

更多AEIC系列會議：www.keoaeic.org

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