一、室溫硫化電子灌封膠描述：

商品型號： HY-210 

HY 210是一種低粘度、雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、室溫硫化電子灌封膠的用途：

用于電線電纜、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電子模組、LCD電子顯示屏、線路板等產品的灌封，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

三、室溫硫化電子灌封膠的操作方法：

1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2.混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3.HY－210使用時可根據需要進行抽真空脫泡。

4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

四、HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:

    1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

    2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼，應及時用清水清洗或到醫院就診。

    3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。