半導體制造中密封樹脂流動的問題

本涂層改善了密封樹脂的流動性，成功防止芯片被密封樹脂破壞！

改善了可釋放性，使半導體在脫模過程中防止切屑破裂。

減少半導體封裝過程中的缺陷

半導體封裝

半導體的封裝為了提高熱傳導，使用含有60-80vol％二氧化硅填料的環(huán)氧樹脂。

該密封樹脂引起各種問題。

密封樹脂注入引起的問題

芯片周邊的密封樹脂的流動性差，產(chǎn)生這樣的問題。

隨著高度集成，其頻率正在增加。

該半導體制造脫模涂層顯著降低半導體的缺陷率

芯片及其周圍的涂層可使樹脂流動更順暢。

封裝過程中造成的缺陷顯著減少。

并且可以使已完工的半導體具有防潮效果。

脫模期間也出現(xiàn)了問題

密封樹脂難以與金屬模具分離，并且在強應力下易產(chǎn)生斷裂

通過將TIS-NM半導體脫模涂層施加到模具上，模具的可釋放性得到改善，密封樹脂容易與模具分離，防止損壞。