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該技術針對消費類電子、大功率IGBT、新一代集成電路板等產品，對低密度、高彈性模量、高屈服強度并兼顧一定塑性、高熱導率、高平面度、高外觀質量薄板材料的技術需求，并根據3C等行業產品市場需求特征，結合陶瓷顆粒增強鋁基復合材料特點，破解高模量鋁基復合材料薄板生產難題，開發高性能碳化硅增強鋁基復合材料薄板。
所開發的高模量鋁薄板，采用SiC和鋁合金粉末，通過混合、壓制、燒結制備成錠坯，經過擠壓、軋制、后處理等加工工藝而獲得。項目涉及到的材料配方、錠坯壓制、擠壓成型、薄板軋制、后處理等多項核心技術，項目技術團隊歷時多年自主研發，其中錠坯制備與后處理為行業內獨有技術，解決了顆粒增強鋁基復合材料薄板困氣、平面度不達標等難點，同時具備高生產效率、高材料直通率特點，顯著降低了高模量鋁薄板生產成本。
項目所研制的顆粒增強鋁基復合材料，在鋁基材的基礎上加入“微納米級共價鍵顆粒”，采用元素與顆粒形態共同作用，通過多組份、多尺度復配，原位反應，實現了材料的“完美性能三角”：重量輕、抗跌落、抗彎曲，可同時滿足三個維度的要求，具備鋁合金材料本身重量輕、抗彎曲特點的同時，通過加入了顆粒實現高彈性模量與高屈服強度，從而具備剛性好、抗跌落性能。
材料科學,生物醫用 500萬以上
化學化工
材料科學 面議
材料科學,化學化工 面議
材料科學 面議
