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胡勤偉
性質: 全職
經驗: 1-3年
職位: 硬件測試工程師
薪資:
狀態: 離職-隨時上崗
地區: 湖北,廣東

武漢大學

材料科學與工程碩士

工作經歷

2017/1-2017/4 硬件測試工程師 | 華為海思光電子部
中軟國際科技服務有限公司 [ 3個月]
通信/電信/網絡設備 | 1000-5000人 | 民營公司
工作描述: 華為海思光電子部硬件測試
EDFA光模塊的制備
EDFA相關器件的UT測試
EDFA光模塊的在板測試,包括高低溫下的光口、電口測試
2012/7-2016/12 半導體研發工程師 | 探測器中心
武漢高德紅外股份有限公司 [ 4年5個月]
電子技術/半導體/集成電路 | 民營公司
工作描述: 主要負責Ⅲ-Ⅴ族半導體器件的研發工作。
量子阱及超晶格紅外材料、器件的測試分析。通過準確的測試分析,形成反饋促進器件性能的提升。
半導體器件工藝的研發,例如光刻、刻蝕、鈍化等。
作為Ⅲ-Ⅴ族紅外探測器項目的核心研發人員,擔任多個研發項目的負責人,研發的多項成果彌補了國內的空白,打破了國外的技術封鎖。

教育經歷

2010/9-2012/6 武漢大學
碩士 | 材料科學與工程
2005/9-2010/6 武漢大學
本科 | 材料物理
技能特長 (包括IT技能、語言能力、證書、成績、培訓經歷)
技能/語言
英語 良好
證書
2009/6 大學英語六級

聯系方式

18062094975
hqw-20051@163.com

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