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本科
研發部
負責公司產品的單板硬件測試，并對硬件問題進行跟蹤、分析、報告，提出合理化建議，保證提交硬件的質量。主要量測項目包括板上的電源及其它信號。具體的測試內容如下：
1.電源量測：輸入的最大電流、啟動沖擊電流、輸出電壓范圍、電壓紋波、輸出短路保護、效率等。
2.VGA量測：RGB信號測試包括亮度電平、上升/下降時間、Overshoot/Undershoot、PK-PK Noise、Upper/Lower Setting Time、RGB信號間的Skew；Hsync和Vsync信號測試；傳送顯示器的廠商、資料的IIC接口測試包括時鐘及數據的信號電平，上升/下降時間以及時序（數據的建立、保持時間）。
3.USB量測：High/Full/Low speed test、Droop、Drop。
4.SATA量測：GEN1、GEN2、GEN3。
5.MEMORY量測：DDR3各電壓點的電壓、Data 與DQS的時序及眼圖、Command信號的時序及眼圖。
硬件集成開發部
外包在華為參與56GE移動基站路由器項目的開發與測試。主要負責GE業務子卡的硬件開發與測試，包括8GE/4GE的電口子卡和8GE/4GE的光口子卡。主要工作包括信號質量測試，環境實驗，BBIT測試，FIT測試，系統性能測試，光模塊性能測試。
研發處先進技術發展部
主要負責公司準系統(Barebone) 、主機板(Mainboard )、顯示卡VGA 多媒體產品(Multimedia Products )、服務器(Server)上的電源(Power)、接口(Interface)、IO、高速信號(High Speed)量測及分析，具體如下：
1.Power量測包括：DC、Efficiency、Power On sequence、Regulator、Transient、VRM。
2.Interface量測包括：LPC(Low Pin Count )、SMBUS、SATA、PCI、PCIE、HDMI、LVDS。
3.IO量測包括：D_SUB、DVI、USB、LAN、Audio。
4.High Speed量測包括：DDR3 Memory、Clock、CPU。
