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華中科技大學
碩士
職位薪資：10001-15000元/月
從事IC器件的失效分析、檢測工作，涉及的IC類型有MOS管、晶體管、二極管、電源管理芯片、模擬與混合IC、過壓保護器件、TVS管、LED等類型器件。熟悉IC失效分析流程及相關的標準，如GJB-548，GJB-128，GJB-4027，了解的可靠性實驗及相關標準。熟悉MOS管、晶體管、二極管參數的測試。熟悉x-ray檢測儀、超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）、掃描電子顯微鏡和能譜分析儀（SEM–EDX）、金像顯微鏡、曲線圖示儀、LED光參數測量設備、自動開封機、探針臺等設備的使用與操作,熟悉IEC17025實驗室管理體系。 1.負責對生產、研發、中試及外場出現的失效器件進行失效分析，結合收集到的失效信息制定出相應的分析實驗項目，查找失效機理，提出改善意見并給出失效分析8D報告，多次參與了公司重大質量問題分析。 2.負責對生產、研發選型的IC器件進行材料的認證工作，制定材料認證實驗項目，擬定材料認證實驗方案，給出材料認證8D報告。 3.負責IC器件的例行實驗抽檢項目的制定及評審。 4.負責掃描電子顯微鏡（SEM）設備的操作、維護保養、維修工作，熟悉掃描電鏡和X射線能譜儀的基本原理及操作使用。 5.負責發光二極管光參數測試，測試設備（Labphere）的操作、維護保養工作。參與負責了LED項目的CANS評審工作，包括LED光參數標準的查詢與制定、LED項目的內審、設備的期間核查工作。 6.負責實驗作業指導書的編寫及修改，負責開發新的測試技術和測試方法，負責實驗員的培訓工作，定期盤點更新實驗項目。 7.協助負責了實驗室的設備管理工作。
在比亞迪微電子事業部從事半導體產品品質方面的工作，主要負責產品從設計（電路設計，版圖設計）階段到產品生產（晶圓制造，封裝）階段的品質管控工作。了解IGBT原理和工藝，了解封裝工藝。熟悉電路設計，版圖設計。負責產品主要有汽車電子（IGBT，MCU），電流傳感器，IC保護模塊，攝像頭等等。 1.負責版圖設計階段的設計規則和版圖評審細則的制定，根據版圖設計失效的案例和設計規則與相關人員制定版圖設計的規則和評審細則以及版圖設計的DFMEA 2.負責半導體FMEA的制定，負責的制定半導體設計階段的DFMEA并對相關部門進行推廣宣導。就DMFEA中的相關細節與產品部門人員進行深入的探討，如功能項的確定，S、O、D三項參數的確定，相關措施的改進等。并根據不同產品的特性協助制定出每款產品的DFMEA。 3.負責半導體可靠性方面的工作，協助汽車級電子產品的可靠性工作的改進。根據行業標準、軍標制定可靠性實驗標準。
Q&R / 職位薪資：4001-6000元/月
工作描述：
從事芯片的制造，熟悉半導體的工藝，在Q&R部門從事可靠性測試，主要工作如下： 1、負責wafer level的Reliability 測試，如 V-ramp 、TDDB、HCI、NBTI的測試。 2、針對測試的數據結和一些壽命模型及分布函數，對產品的壽命作出推算。并根據半導體行業的標準作出判斷。 3、熟悉Agilent 4072，4156、TEL等機臺的操作和維護。 4、制定和修改RE的相關OI和SOP。
主要負責硒化銀材料的制備以及理論分析
參與國家自然科學基金資助課題（基金號50872038），項目名稱為《具有奇異磁電阻效應的硒化銀系列半導體材料的研制及其機理研究》，主要負責硒化銀材料的制備以及理論分析。熟悉材料的常用制備方法：溶膠-凝膠法、固相法、水熱法；熟悉TEM ,SEM,XRD等數據處理。此項目可應用于信息存儲、磁針探測、磁頭等領域。
學歷：本科?/?專業：應用物理學
英語
VC
