前言

2019年6月6日，工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照。我國(guó)正式進(jìn)入5G商用元年，5G大規(guī)模商用將開啟，5G應(yīng)用將給多個(gè)消費(fèi)和行業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)巨大變革，智能汽車無(wú)人駕駛、工業(yè)自動(dòng)化、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)⒅苯邮芤嬗?G。5G手機(jī)等智能終端作為重要載體有望快速普及，手機(jī)外殼材料作為5G手機(jī)關(guān)鍵材料之一將迎來(lái)新一輪發(fā)展。

一、手機(jī)外殼材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

追溯手機(jī)外殼的演變史，從最初的工程塑料，包括聚碳酸酯（PC）、ABS、尼龍、聚礬等，再到凱夫拉纖維、碳纖維、玻璃、陶瓷、不銹鋼、金屬等材料。

資料來(lái)源：賽瑞研究

目前，中高端智能手機(jī)普遍采用金屬中框搭配玻璃后蓋的設(shè)計(jì)。考慮到5G需要MIMO多天線（包括主天線、藍(lán)牙天線、GPS天線、WiFi天線、NFC天線等），大幅增加單位手機(jī)配置天線數(shù)（可能多達(dá)16根），且由于5G時(shí)代手機(jī)外殼材質(zhì)變化，后續(xù)會(huì)有更多的新需求考慮到5G新發(fā)展要求。

資料來(lái)源：賽瑞研究

二、手機(jī)外殼材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、金屬外殼材料

由于資金、技術(shù)以及客戶資源壁壘等原因，目前金屬機(jī)殼行業(yè)整體呈現(xiàn)寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)內(nèi)手機(jī)金屬機(jī)殼市場(chǎng)主要由鴻準(zhǔn)、比亞迪電子、通達(dá)集團(tuán)和長(zhǎng)盈精密等廠商所占據(jù)。

資料來(lái)源：賽瑞研究

從上游的玻璃基板來(lái)看，其基本被康寧、旭硝子、電氣硝子等寡頭所控制，國(guó)產(chǎn)廠商?hào)|旭光電及彩虹股份在該領(lǐng)域取得一定的突破。從設(shè)備端來(lái)看，生產(chǎn)玻璃加工所需熱彎?rùn)C(jī)的企業(yè)主要有韓國(guó)的DTK、GNTC以及國(guó)內(nèi)供應(yīng)商奧瑞德、大宇精雕等。中游玻璃蓋板的加工領(lǐng)域則由國(guó)內(nèi)廠商占據(jù)絕對(duì)市場(chǎng)，有伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、星星科技等成熟加工廠，同時(shí)也不乏有比亞迪電子、通達(dá)集團(tuán)、瑞聲科技、信利國(guó)際、合力泰等新進(jìn)入者，下游主要以三星、華為、蘋果等終端應(yīng)用廠商為主。

資料來(lái)源：賽瑞研究

近年來(lái)，氧化鋯陶瓷在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用取得了一定進(jìn)展。無(wú)論是品牌廠家推新品意愿、消費(fèi)者接受度，還是技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)而言，陶瓷材質(zhì)的應(yīng)用都具有較大的潛力。

氧化鋯陶瓷的加工一般可以分四個(gè)環(huán)節(jié)：粉體制備、生瓷成型、坯體燒結(jié)和CNC加工。其中，氧化鋯粉體制備是核心環(huán)節(jié)，技術(shù)和產(chǎn)能掌握在少數(shù)廠家手中。

三、手機(jī)外殼材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

基于全球主流品牌手機(jī)外殼歷史沿革及應(yīng)用現(xiàn)狀分析，隨著5G手機(jī)快速普及，未來(lái)手機(jī)外殼材料中以玻璃材料為代表的非金屬材料將迎來(lái)新的發(fā)展。

備注：本文摘自《2019年5G及關(guān)鍵材料市場(chǎng)發(fā)展研究報(bào)告》，完整目錄如下：

第一章 5G行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 5G基本概述
一、5G的定義及特點(diǎn)
二、5G與4G比較分析
三、5G的商業(yè)模式
四、5G應(yīng)用場(chǎng)景分析
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
第三節(jié) 5G行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二章 5G產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈概述
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層市場(chǎng)分析
一、芯片
二、射頻器件
第三節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈傳輸層市場(chǎng)分析
一、小基站
二、基站天線
三、光器件
第四節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈場(chǎng)景層市場(chǎng)分析
一、物聯(lián)網(wǎng)
二、云計(jì)算
三、無(wú)人駕駛
四、VR/AR
第三章 全球5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球5G標(biāo)準(zhǔn)解讀
第二節(jié) 主要國(guó)家5G商業(yè)化進(jìn)展
第三節(jié) 全球5G行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第四節(jié) 全球5G行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第四章 中國(guó)5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)5G行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國(guó)5G行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國(guó)5G行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、中國(guó)5G行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第四節(jié) 中國(guó)5G行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場(chǎng)分析
第一節(jié) 濾波器關(guān)鍵材料-微波介質(zhì)陶瓷
一、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 手機(jī)天線材料——LCP與MPI
一、手機(jī)天線材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機(jī)天線材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、手機(jī)天線材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、手機(jī)天線材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) PCB關(guān)鍵材料——高頻基材
一、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié) 第三代半導(dǎo)體材料——GaN
一、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五節(jié) 電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料
一、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六節(jié) 手機(jī)外殼材料——玻璃與陶瓷
一、手機(jī)外殼材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機(jī)外殼材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、手機(jī)外殼材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、手機(jī)外殼材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評(píng)估及建議
第一節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評(píng)估
一、5G行業(yè)關(guān)鍵材料行業(yè)壁壘分析
二、5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展機(jī)遇分析

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