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來源：新材料在線|
發表時間：2020-08-21
點擊：7673
導熱材料主要用于解決電子設備的散熱問題，用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，通過使用導熱系數遠高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。
消費電子走向小型化、輕薄化、智能化，5G商用帶來的通信基站設備投入以及動力電池的蓬勃發展有望大幅拉動導熱材料需求。
2019年全球界面導熱材料市場規模約 10.5億美元，預計2020年將達到11億美元， 2015~2020年復合增長率約為7%。
當下，各大廠商都在推出新款5G終端產品未來五年將持續增長。5G的應用使得終端產品熱耗顯著增加，熱管理將面臨更大挑戰。不僅僅是手機，幾乎所有電子產品將會在5G時代萬物互聯。隨著電子產品功能多樣化、高度集中化，對散熱導熱等功能要求更高、迭代更迅速，對新材料、新工藝要求也更加苛刻。電子功能材料的技術、應用難點如何突破？未來發展趨勢又如何？
在此背景下，尋材問料?聯合中國熱設計網將于2020年9月3-4日在深圳舉辦2020（第三屆）5G終端熱管理高峰論壇 ，相聚一堂，共同探討 5G終端產品的熱管理方式，促進整個產業的發展與創新。
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同時，新材料在線?也編寫了導熱材料系列研報，為您解析導熱散熱產業鏈的市場情況，可為新材料企業或投資者提供方向性的思路和思考，每份報告價值158元。
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