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來源：新材料在線|
發表時間：2020-10-25
點擊：8441
2020第四屆國際新材料新工藝及色彩（簡稱CMF）展覽會將在深圳國際會展中心盛大舉辦。
2020第四屆國際新材料新工藝及色彩（簡稱CMF）展將作為一個獨立子展與2020DMP大灣區工博會同期舉辦，CMF展與大灣區工博會在展示主題方向上高度互補，涵蓋設計、加工、設備、材料、工藝、測試等制造業全流程，預計觀眾將超16萬人。
尋材問料?攜手全球知名品牌終端、設計機構、材料企業、加工制造、設備廠商傾力打造國際新材料新工藝及色彩（簡稱CMF）展，為CMF行業提供產業對接、創新展示與互動交流的專業平臺。
2020第四屆國際新材料新工藝及色彩（簡稱CMF）展以“跨界創新，縱向落地”為主題，重磅推出5G終端及基站功能材料、消費電子外觀效果加工及應用兩大主題展，聚焦新材料、新色彩與新工藝，搶占市場高地，領航行業發展方向。
華海達展位號：G009A
展會時間：2020年11月24-27日
展會地點：深圳國際會展中心
歡迎蒞臨交流。
公司簡介
深圳華海達科技有限公司是一家專業從事自動裝配、自動搬運、自動檢測的自動化生產線及非標自動化設備的研發、制造、銷售為一體的高科技企業。公司主要致力于工業自動化的綜合解決方案，以更加精益和可靠的智能裝備，打造智能化工廠，以達到提高生產及管理效率、節省人力資源成本，創造更有競爭力的國際化企業。
典型應用一：芯片底部填充--柔性基板（硬盤）
1、產品：HDD硬盤用FPC芯片的underfill
2、膠水：FP4530等
3、工藝要求：
①溢膠寬度＜1mm
②無飛濺點，膠水不可溢出到表面
③切片無VOID
④產能
典型應用二：芯片底部填充--柔性基板
1、產品：智能手機 觸摸電容屏用芯片的underfill
2、膠水：樂泰3513&3523
3、工藝要求：
①溢膠寬度＜0.5mm
②無飛濺點，膠水不可溢出到表面
③切片無VOID
④5*5mm芯片單邊點膠產能≥2400pcs/h
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觀眾咨詢熱線： 188 1879 1907（微信同號）
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