隨著LED技術的成熟和市場需求的日益提高，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，也成為各LED封裝企業的必爭之地,對材料的需求高性能發展材料的需求也日益高漲。

近日，中科院海西研究院在福建省科技重大專項、中科院院地合作專項等資助下，憑借原有“陶瓷之王”——激光陶瓷的技術基礎，通過將熒光材料摻雜到陶瓷材料中燒堿，研發了透明熒光陶瓷新型封裝材料，獲得優異且穩定的LED發光效率與發光性能；開發了透明熒光陶瓷大功率COB封裝技術，突破了千瓦級COB光源封裝產業發展瓶頸，并通過中科芯源成功實現產業化。

中科芯源本身是中科院物構所LED技術轉化基地和產業化唯一平臺，依托先進材料科學，實現技術創新，研發了大功率千瓦級COB低熱阻封裝技術，解決高功率高集成COB光源散熱關鍵技術難題，并且擁有自主知識產權，突破了國際專利壁壘。

這一技術填補了超大功率LED戶外照明領域空白，可廣泛應用于廣場、港口、機場等領域，平均節電率在70％左右，碳排放量、維護成本大幅減少。

以透明熒光陶瓷自有知識產權為核心，擁有從裝備、配方到封裝工藝、散熱設計及光熱模組一體化等完整的專利鏈條，并于2016年6月完成了全球專利布局，打破了中國LED產業長期受制于人的局面，大幅提高行業國際競爭力。目前，該成果已申請專利38件，其中國際專利4件。

據悉，這一技術得到國家工程項目的青睞，應用于備戰2018年冬奧會訓練場館照明。