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企業類型
材質
功能
田中電子（杭州）有限公司
規模：200人
工作職責：
1、熟悉封裝流程（IC/LED/CMOS等），解決封裝過程常見問題；
2、能熟練操作Wrie Bonding設備，處理wire bonding失效問題，配合產線做可靠性測試；
3、測試數據的整理及客戶問題處理后報告的撰寫；
4、市場信息及行業信息的搜集和分析。
任職要求：
1、大專以上學歷，微電子、半導體等相關專業，CET4級以上。（有相關經驗者，學歷及專業可放寬）
2、3年以上電子封裝行業相關工作經驗；
3、具備良好的溝通協調及應變能力，良好的人際溝通協調能力；
4、吃苦耐勞，富有團隊精神，責任心強，能承受工作壓力；
5、能適應短期出差。
