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功能
田中電子（杭州）有限公司
規模：200人
1、大專以上學歷，微電子、半導體等相關專業，CET4級以上。（有相關經驗者，學歷及專業可放寬）
2、3年以上電子封裝行業相關工作經驗，熟悉鍵合線材封裝技術的工藝流程；；
3、鍵合線材產品技術工藝的支持和改善，具備良好的溝通協調及應變能力，良好的人際溝通協調能力；
4、吃苦耐勞，富有團隊精神，責任心強，能承受工作壓力；
5、能適應短期出差，應對客戶問題。
