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性質(zhì)： 全職

人數(shù)： 8

發(fā)布： 2020/3/19 11:20:15

經(jīng)驗： 1-3年

地區(qū)： 廣東

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院

規(guī)模：300

一、招聘崗位：

正/副研究員，正/高級工程師

二、研發(fā)方向及背景要求：

1. 晶圓級封裝關(guān)鍵材料：有機(jī)合成及純化、高分子合成及改性、高分子復(fù)合材料及工藝、高分子加工成型、物理/微電子等相關(guān)專業(yè)碩士/博士；其中具有功能性熱塑性/熱固性材料（聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅等）合成應(yīng)用研究背景者優(yōu)先。

2. 芯片級封裝關(guān)鍵材料：材料、化學(xué)、物理、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士/博士；有無機(jī)納米材料合成與表面改性（金屬、氧化物等）、環(huán)氧塑封料、底部填充膠、導(dǎo)電膠、低溫?zé)Y(jié)焊料、工程塑料、聚合物材料增強(qiáng)增韌、分子流變學(xué)與聚合動力學(xué)、導(dǎo)電油墨、柔性印刷等研究及產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先。

3. 電介質(zhì)、電子功能材料與器件： 材料、化學(xué)、物理、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士/博士。①聚合物基納米復(fù)合電介質(zhì)：具有納米材料、聚合物復(fù)合材料、介電高分子等的制備與電學(xué)性能研究的良好積累，或了解規(guī)模化roll-to-roll成膜工藝、熱壓工藝等產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷。②納米陶瓷粉體：具有微納米鈣鈦礦材料制備和納米介電陶瓷性能研究經(jīng)歷，熟悉多層陶瓷電容器（MLCC）制作工藝。③無源元件集成設(shè)計。

4. 熱界面材料：材料科學(xué)與工程（尤其是聚合物復(fù)合材料）、化學(xué)（尤其是有機(jī)化學(xué)、高分子化學(xué)）、物理（尤其是高分子物理）、微電子、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)碩士/博士。

5. 電磁屏蔽材料：材料、化學(xué)、物理、微電子、電磁學(xué)/電磁兼容等相關(guān)專業(yè)碩士/博士；熟悉電磁場/電磁波仿真，具有導(dǎo)電復(fù)合材料、電磁屏蔽材料、吸波材料研究及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷者優(yōu)先 。

6. 仿真模擬、材料計算：化學(xué)（具有計算化學(xué)研究經(jīng)歷，熟悉物理化學(xué)、高分子化學(xué)或有機(jī)化學(xué)）、物理（具有計算物理研究經(jīng)歷，熟悉固體物理、高分子物理）、固體力學(xué)（熟悉有限元分析）、材料信息學(xué)、計算機(jī)科學(xué)（程序開發(fā)、機(jī)器學(xué)習(xí)）相關(guān)專業(yè)碩士/博士；精通分子模擬、第一性原理計算、有限元仿真中的一種；或具有電子封裝工藝可靠性仿真經(jīng)驗。

7. 金屬微電子互連材料方向：材料、化學(xué)、電化學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士/博士；掌握傳統(tǒng)金屬材料及合金的冶煉、熱處理及力學(xué)行為；熟悉金屬薄膜的電化學(xué)沉積技術(shù)及常見薄膜材料的分析測試方法；了解軟釬焊工藝以及焊料體系和組織性能；具有薄膜電鍍或焊料制備經(jīng)驗者優(yōu)先 。

8. 失效分析與可靠性方向：材料、物理、化學(xué)、可靠性等相關(guān)專業(yè)碩士/博士；熟悉不同電子封裝材料的金相檢驗、微觀表征、物理性能測試方法；掌握相關(guān)分析設(shè)備的樣品制作及儀器操作方法；了解熱學(xué)、電學(xué)、力學(xué)、腐蝕與防護(hù)等可靠性評價方法及標(biāo)準(zhǔn)；熟悉電子封裝材料制備及半導(dǎo)體制造工藝過程者優(yōu)先。

三、招聘崗位及任職要求：

正/副研究員，正/高級工程師

在國內(nèi)外知名高校獲得材料、化工、化學(xué)、物理、高分子、微電子等相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位；

具備5-10年的高端電子材料研發(fā)經(jīng)驗，有海內(nèi)外知名高校、研究院所或行業(yè)龍頭企業(yè)任職經(jīng)歷者優(yōu)先；

以第一作者或通訊作者發(fā)表多篇高質(zhì)量相關(guān)論文或作為前兩位發(fā)明人申請授權(quán)多項發(fā)明專利。其中，成功將研發(fā)成果實現(xiàn)轉(zhuǎn)讓或商用者優(yōu)先；

具有優(yōu)秀的團(tuán)隊組建能力，領(lǐng)導(dǎo)力、人才培養(yǎng)能力以及多團(tuán)隊協(xié)作能力;

特別優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷/工作年限要求。

四、薪資待遇（面試優(yōu)異者可面談）

1. 提供具有國際化競爭力的薪酬待遇；

2. 有年終績效獎、橫向縱向項目提成、專利級成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等獎勵；

3. 提供高端人才體檢、餐費補(bǔ)助，按照深圳市規(guī)定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金；

4. 協(xié)助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷，戶籍將落入我院集體戶口。符合條件者，寶安區(qū)提供1:1配套深圳市新引進(jìn)人才租房和生活補(bǔ)貼（即本科：3萬元/人；碩士：5萬元/人；博士：6萬元/人）；

5. 符合條件的應(yīng)聘者可依托本單位申請國家地方各類各級人才項目申報，對于成功認(rèn)定深圳市高層次人才項目者，深圳市提供5年共160萬-300萬補(bǔ)貼，寶安區(qū)提供1:1配套支持（即共5年，320萬-600萬，如后期深圳市寶安區(qū)人才政策變動，此條款亦隨之變動）；

 6. 提供國立科研機(jī)構(gòu)平臺，海外歸國留學(xué)人員為主的研究團(tuán)隊，自由開放的研究氛圍。

五、簡歷投遞及聯(lián)系人：

    凡對以上研究方向感興趣者請將您的簡歷投遞至郵箱hr@xincailiao.com，郵件標(biāo)題注明“張三（應(yīng)聘者姓名）+晶圓級封裝關(guān)鍵材料（感興趣的研究方向）+職位”，謝謝！ 我們將在收到簡歷后第一時間回復(fù)您。

    同時，深圳先進(jìn)院承建的深圳理工大學(xué)有教授，副教授等教研序列崗位，有意向者可發(fā)送簡歷至hr@xincailiao.com或電話15112343019（同微信號）。