{{user.nick_name}} 您還沒(méi)有登錄 立即登錄
					
					掃碼支付更輕松
				真的要放棄當(dāng)前優(yōu)惠嗎?
{{list[select_index].title}}僅{{list[select_index].price-(couponObj?couponObj.deduction:0)}}元(原價(jià){{list[select_index].origin_price}}元)
規(guī)模:
工作地點(diǎn):四川省成都市高新南區(qū)
招聘需求:工藝工程師,負(fù)責(zé)研發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝。對(duì)封裝設(shè)備的設(shè)計(jì)和持續(xù)改進(jìn)提出詳盡的工藝要求。要求材料、物理相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷(博士生優(yōu)先考慮)。
招聘流程:投遞簡(jiǎn)歷→電話面試→筆試→面試→錄用
聯(lián)系人:高先生
聯(lián)系電話:028-62870173、62870171