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規(guī)模:
工作地點:四川省成都市高新南區(qū)
招聘需求:工藝工程師,負責研發(fā)和改進半導體封裝工藝。對封裝設(shè)備的設(shè)計和持續(xù)改進提出詳盡的工藝要求。要求材料、物理相關(guān)專業(yè)碩士以上學歷(博士生優(yōu)先考慮)。
招聘流程:投遞簡歷→電話面試→筆試→面試→錄用
聯(lián)系人:高先生
聯(lián)系電話:028-62870173、62870171