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規模：
招聘職位：芯片產品封裝工程師
職位描述：
1、負責新產品封裝開發；
2、相關封裝技術及封裝工藝開發；
3、負責項目的開發計劃（日程，材料，設備，投資等），DOE，品質認證流程及失效分析；
4、確保新產品開發根據標準流程順利進行。
應聘要求：
1、本科及以上學歷，微電子/材料/機械等相關專業，對芯片封裝及測試有一定了解；
2、積極，獨立并具有良好的交流能力；
3、能夠承受一定的工作壓力
4、流利的英語；
招聘流程：
簡歷投遞：2015年9月1日-10月11日
筆試：2015年10月24日
面試：2015年11-12月
