第三屆深圳國際半導體暨新興應用展7月深圳舉辦  

      5G時代場景業務需求，對系統及器件提出高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術需求，5G終端相應的半導體器件需求非常巨大，預計隨著全球半導體產業向中國大陸轉移，中國半導體材料市場將會進一步擴大，有關機構分析，未來十年投資規模將超過1700億美金. 巨大的消費需求市場和產業轉移契機，加上深圳成為中國特色社會主義示范區和大灣區的龍頭地位，是科技和半導體產業騰飛的歷史機遇.深圳依托5G通信試點契機.借助“粵港澳大灣區”建設之歷史機遇，致力于建設第三代半導體產業聚集區.將引領5G手機、電子、半導體、新材料等高端制造業的快速發展.

深圳將結合產業優勢，將于2020年7月2日-4日在深圳會展中心舉辦第三屆深圳國際半導體展. 展覽面積5.5萬平方米. 打造以新興應用、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業鏈展，促進和服務于科技創新.服務于產業鏈合作之需要。本屆展會同期舉辦第四屆手機3C自動化展，致力于推動未來新型應用及和全球AI、物聯網、汽車、手機、3C電子及半導體產業鏈的合作交流。

 本次展會由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都集成電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司共同主辦.將邀請海思半導體、中芯國際、粵芯、華虹宏力、華天、長電、國民技術、方正微電子、匯頂科技、紫光集團等從應用到設計、制造、封測、材料和設備廠商企業700多家企業參展.亦是半導體產業鏈或即將進入該產業的專業人士觀摩洽談的最佳平臺之一。

參展、參會聯系：

深圳市中新材會展有限公司                   

劉小姐：13076921139 （微信同號）

網址：www.sz-semiconductor.com