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AI智能散熱新篇章,導熱界面材料強勢助陣

來源:劉小姐_18153780016(WX同號)|

發表時間:2024-06-28

點擊:3102

隨著新媒體時代的飛速發展,AI智能技術正以很快的速度滲透到我們生活的每一個角落。無論是智能家居、無人配送,還是智能識別與交互,AI智能機器人已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。然而,隨著AI智能設備功能的不斷增強,其散熱問題也日益凸顯。為了保障設備的穩定運行,導熱界面材料應運而生,為AI智能散熱提供了強有力的支持。



導熱界面材料在AI智能散熱中發揮著至關重要的作用。它們能夠有效地填補熱源與散熱器之間的縫隙,降低接觸熱阻,提高熱量傳遞效率。通過導熱界面材料的應用,可以顯著提高AI智能設備的散熱性能,保障設備的穩定運行。


常用的導熱界面材料:
1、導熱硅膠片:
熱傳導率:1.0~25.0W/mK
提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm
防火等級:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
帶自粘而無需額外裱粘合劑
2、導熱絕緣片:
熱傳導率從:1.0~1.6W/mK
防火等級:UL94-V0
表面較柔軟
良好傳導率,良好電介質強度
高壓絕緣,低熱阻
抗撕裂,抗穿刺
3、雙組份導熱凝膠:
熱傳導率從:1.5~5.0W/mK
防火等級UL94-V0
雙組份材料,易于儲存
優異的高低溫機械性能及化學穩定性
可依溫度調整固化時間
可用自動化設備調整厚度
可輕松用于點膠系統自動化操作
4、導熱硅脂:
導熱率:1.0~5.6W/mK
優異的低熱阻;
無毒環保安全,滿足ROHS要求
優異的長期穩定性
高觸變性,便于操作;完全填充微觀接觸表面,創造低熱阻
5、導熱相變化材料:
熱傳導率從:0.95~7.5W/mK
避免了初始加熱周期過后的額外抽空
產品具有天然黏性,無需粘合劑涂層,貼合時也無需散熱器預熱
低壓力下低熱阻
供應形式為帶襯墊的卷料,方便手工或自動化操作應用
在選擇導熱界面材料時,需要考慮多種因素,包括導熱性能、成本、應用復雜度以及與處理器和散熱器材料的兼容性。通過合理的材料選擇和應用,可顯著提高AI智能設備的散熱性能,延長設備的使用壽命。
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