氣相二氧化硅成本相對較低，且具有良好的分散性、機械磨損性，高速率、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐候性、高耐磨性等特點，是一種性能優(yōu)良的CMP技術(shù)用的拋光材料。因而常被用于金屬、藍寶石、單晶硅、微晶玻璃、光導(dǎo)攝像管等表面準確拋光。

氣相二氧化硅拋光液的特點：

1、氣相二氧化硅拋光液(VK-SP50W)通過高科技術(shù)分散成納米顆粒，高含量分散均勻的納米拋光液。

2、拋光是利用SiO2等材料的均勻納米粒子，不會對加工件造成物理損傷，速率快，利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子達到高速拋光的目的

3、高純度，拋光液不腐蝕設(shè)備，使用的安全性能高。

4、有效減少拋光后的表面劃傷，降低拋光后的表面粗糙度。

氣相二氧化硅拋光液的使用范圍：

1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。

2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規(guī)模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。

3、用于晶圓的后道CMP清洗等半導(dǎo)體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機系統(tǒng)、光導(dǎo)攝像管等的加工過程。

4、廣泛用于CMP化學(xué)機械拋光，如：硅片、化合物晶體、光學(xué)器件、硬盤盤片、寶石、大理石等納米級及亞納米級拋光加工。

5、本產(chǎn)品可以作為一種添加劑，也可應(yīng)用于水性高耐候石材保護液、水性膠粘劑與高耐候外墻涂料的添加劑等。

有學(xué)者用SPEEDFAM—1684M拋光機進行拋光試驗。

拋光條件如下：拋光壓力為8．82 kPa，下盤轉(zhuǎn)速為45 r／min，拋光液流量為 500 mL／min。工件為西180 mm鈉鈣玻璃基片。拋光墊為RODEL公司生產(chǎn)，其表面是一層具有多孔性結(jié)構(gòu)的高分子材料。拋光后，工件在含表面活性劑的清洗液中用超聲波清洗，然后在干燥系統(tǒng)中干燥。采用15 min的拋光時間， 氧化硅粒子從15～160 nm變化，拋光后表面粗糙度依次減小。相同試驗條件下，大尺寸氣相二氧化硅平整效果更好，獲得更加平滑的表面。同樣的拋光時間下，隨著氣相二氧化硅粒徑變大，材料去除量呈上升趨勢。表明氧化硅粒子大，機械磨削作用增強，去除速率變快。