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來源：劉小姐_18153780016(WX同號)|
發(fā)表時間：2024-08-01
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在探討導熱硅膠片的應用策略時，一個常見的疑問便是：導熱硅膠片能否疊加使用以進一步提升散熱效果？對此，多數專業(yè)廠家給出的明確建議是——不建議疊加使用。這一建議背后，蘊含著對導熱性能深刻理解的考量。
導熱硅膠片，作為專為填補微小縫隙、優(yōu)化熱傳導路徑而設計的材料，其核心作用在于無縫連接發(fā)熱元件與散熱系統(tǒng)，確保熱量能夠高效率、順暢地傳遞。其獨特的柔韌性與良好的熱傳導性能，使得它成為眾多電子設備散熱解決方案中的優(yōu)選。
然而，當嘗試將導熱硅膠片疊加使用時，問題便隨之而來。首先，疊加的硅膠片之間不可避免地會產生新的縫隙，這些縫隙雖小，卻足以成為熱傳導的障礙，導致熱阻顯著增加。熱阻的增加，直接意味著熱量在傳遞過程中遇到的阻礙加大，進而影響了整體的散熱效率。
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