隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，高性能計算設(shè)備的熱量管理問題日益凸顯。為了保障AI設(shè)備的穩(wěn)定運行和延長使用壽命，導(dǎo)熱材料在散熱系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。本文將簡要介紹幾種在AI散熱應(yīng)用中廣泛使用的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能導(dǎo)熱界面材料，其熱傳導(dǎo)率可達1.2~25.0W/mK，廣泛應(yīng)用于填充發(fā)熱器件與散熱片之間的空氣間隙。導(dǎo)熱硅膠片具有高壓縮率和柔軟彈性，能夠緊密貼合不平整的表面，顯著降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率。此外，導(dǎo)熱硅膠片還具備防火、自粘等特性，便于安裝和維護。

導(dǎo)熱硅脂是另一種常見的導(dǎo)熱材料，其導(dǎo)熱率可達1.0~5.6W/mK。導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的潤濕性能，能夠充分覆蓋電子組件表面，形成低熱阻的導(dǎo)熱界面。其無毒環(huán)保、高穩(wěn)定性和高觸變性，使得操作簡便且效果顯著。在AI設(shè)備中，導(dǎo)熱硅脂常被用于CPU、GPU等核心部件的散熱。

導(dǎo)熱相變化材料是一種利用材料相變過程吸熱或放熱的特性進行散熱的新型材料。在AI設(shè)備中，當(dāng)溫度升高時，PCM會吸收熱量并發(fā)生相變，從而降低設(shè)備溫度。PCM具有良好的界面填充性和低熱阻特性，能夠有效減少散熱片和電路板之間的熱阻，提高散熱效率。此外，PCM還具備無需預(yù)熱、無需粘合劑等優(yōu)點，使得安裝和維護更加便捷。

導(dǎo)熱材料在AI散熱應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過合理選擇和應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變化材料等導(dǎo)熱材料，可顯著提高AI設(shè)備的散熱性能，保障設(shè)備的穩(wěn)定運行和延長使用壽命。