來源:新材料在線|
發表時間:2025-03-07
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2025年4月23-25日,第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。本屆展會以“激活未來”為主題,圍繞化合物半導體前沿技術、產業趨勢及未來應用展開深度探討。期待與您相聚光谷,共同推動化合物半導體產業加速崛起。
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第一步:注冊觀展
掃描上方海報二維碼,填寫相關資料完成2025CSE的參觀展會注冊。
第二步:進入抽獎通道
成功注冊后,點擊電子憑證界面上的“點擊抽獎”(如下所示),即可進入抽獎環節。
2.京東購物卡中獎者,可憑中獎頁面至光谷科技會展中心觀眾服務處領取,不可代領。
*獎品數量有限,先到先得,領完為止。
化合物半導體產業博覽會展會面積首次超過2萬平方米,擬邀展商數量超過300家,規模創新高。參展企業領域覆蓋半導體材料及原輔料、半導體設備及零部件、設計&仿真及制造管理類軟件、封測與終端應用等多個領域。本屆展會還精心打造超充、功率器件、未來技術、未來產業、未來藝術等多個特色展區,集中展示關鍵環節的新技術、新產品、新服務,推動行業產業鏈供應鏈優化升級。
九峰山論壇是聚焦化合物半導體產業技術發展的高峰論壇,涵蓋化合物半導體關鍵材料、化合物半導體核心裝備、EDA工具與生態鏈、光電子技術、功率電子技術、無線電子技術、先進顯示技術、異質異構集成技術、神經形態器件、先進半導體檢測技術、第三代半導體標準研討會等11大平行論壇,將攜手全球相關領域權威科研機構、領軍企業及行業專家代表,積極推動相關領域科學技術進步,加速產學研用深度融合。

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