2025慕尼黑上海電子展（electronica China）將于4月15-17日在上海新國際博覽中心舉辦。展會同期將舉行精彩紛呈的“創新論壇”，緊緊把握電動車、汽車電子、人形機器人、三代半、嵌入式系統、人工智能、物聯網、儲能、智能制造、醫療電子、連接器、電機驅動、無人機等熱門應用市場與高速發展行業，邀請來自電子行業、應用領域以及科研院所的業界領袖、技術專家、科研學者為與會觀眾答疑解惑，分享生產案例，提供先進技術解決方案，展望行業未來發展趨勢。

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現場論壇一覽

4月15日同期論壇

國際連接器創新論壇

論壇主題：

√連接器在新興產業的應用研究（軌道交通、新能源汽車、5G通訊、 公共醫療等）的集成創新和應用研究

√連接器關鍵材料、關鍵工藝裝備和檢測儀器替代進口研討

√連接器產業鏈數字化轉型和創新研討

√智能、綠色低碳生產研討

√地區產業集群和企業產業鏈創新成果展示（獲國家級、省級單項冠軍和“專精特新”小巨人稱號的企業）

往屆演講企業：

往屆聽眾：

國際醫療電子創新論壇

論壇主題：

√醫療電子產業現狀與發展趨勢

√醫療機器人

√醫療人工智能

√可穿戴醫療電子與健康物聯網

往屆演講企業：

往屆聽眾：

2025年創新儲能技術論壇論壇背景：

隨著儲能技術的不斷進步和成本的持續下降，以及電力市場改革的不斷推進，儲能系統(ESS)的經濟性將逐漸顯現，2025 年儲能有望在部分地區和應用場景下實現獨立盈利。例如，通過參與電力現貨市場、輔助服務市場等，儲能系統可以獲得相應的收益，不再僅僅依賴于新能源發電項目的配套或政策補貼來實現盈利。

數據顯示，到2025年，全球儲能市場規模有望達到300億美元，年復合增長率超過30%，全球儲能累計裝機功率約為440GW，其中新型儲能累計裝機約為328GW。

為此，電子發燒友網再次聯手慕尼黑上海電子展，舉辦“2025年創新儲能技術論壇”，邀請儲能產業鏈的技術企業，共話未來儲能行業發展趨勢，技術和解決方案。

論壇亮點：

√了解儲能行業最新動態、發展趨勢以及前沿技術

√獲得與儲能行業大咖面對面交流機會

√儲能產業鏈線下盛大聚會

擬邀請演講企業：

ST, Wolfspeed, HMI芯片企業, TE, 羅姆，威世，瑞薩電子，是德等

2025年AI技術創新論壇

論壇主題：

√下一代AI芯片架構設計的技術挑戰與趨勢

√數據安全與隱私保護：AI與存儲的聯合挑戰

√Chiplet技術推動Al計算的規模化與靈活性

√邊緣AI芯片的架構與算法優化

√AloT （人工智能物聯網）加速器芯片的技術創新

擬邀請演講企業：

√字節、百度、騰訊

√龍芯中科、海光、飛騰、兆芯

√寒武紀、昆侖芯、云天勵飛

√浪潮、中科曙光、新華三、中興通訊

√摩爾線程、壁仞、沐曦，燧原，天數

√英飛凌、平頭哥、進迭時空、藍芯算力、算能、 奕斯偉

√芯華章、合見工軟、思爾芯、芯行紀、奇捷科技、 百圖股份（EDA/IP/供應鏈）

√曦智、光本位 （光計算/前沿）

國際嵌入式系統創新論壇

論壇主題：

·上午主題：嵌入式人工智能技術與應用

——端側AI 技術趨勢、RISC-V + AI、高算力SoC芯片、邊 緣智算平臺以及智能監控、機器人視覺、無人機等AI應用

·下午主題：工業物聯網技術與生態建設

——電機驅動與控制、物聯網與工控安全、工業網絡、短距 離無線網絡以及MCU物聯網生態

往屆演講企業：

往屆聽眾：

2025（第三屆）國際汽車電子技術創新論壇

論壇主題：

√人工智能及自動駕駛

√汽車智能芯片

√邏輯控制芯片

√ADAS與自動駕駛環境感知技術（視覺攝像頭、激光 雷達、毫米波雷達）

√多傳感器集成及多源信息融合

√高精度地圖及定位

√智能網聯汽車人機互交技術

√車聯網技術

√5G技術在車聯網中的應用

√V2X技術

√車輛網平臺發展

√自動駕駛汽車仿真與測試

往屆演講企業：

往屆聽眾：

4月16日同期論壇

2025新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇

論壇主題：

√動力電池安全技術

√電驅動系統技術

√新能源汽車熱管理技術

√800V高壓系統技術

√電驅電控多合一技術

往屆演講企業：

往屆聽眾：

2025第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇

論壇主題：

√新型功率器件的技術發展

√寬禁帶器件的開發與特性

√新型功率器件的應用

往屆演講企業：

往屆聽眾：

人形機器人創新論壇

論壇主題：

√國內外人形機器人市場前景與機遇

√人形機器人產業鏈的上中下游市場解析

√人形機器人的核心零部件分析

新能源與智能汽車技術論壇

論壇主題：

√行業發展方向與戰略布局

√新能源/智能汽車給汽車電子架構帶來的變化

√高算力芯片如何滿足自動駕駛/智能座艙的需求

√向新能源/智能汽車轉變帶來的芯片機遇和挑戰

√如何解決車規級汽車芯片的量產難題

√整車廠與半導體企業如何協助

√如何更好地實現產業鏈國產化

擬邀請演講企業：

√整車廠（一汽、上汽、中汽、比亞迪、吉利、理想、蔚來）

√智駕芯片（高通、英飛凌、瑞薩、NXP、聯發科）

√智駕芯片（地平線、黑芝麻、芯馳、芯擎）

√車載芯片（士蘭微、華潤微、揚杰科技、斯達半導、捷捷 微電）

√車載芯片（華大半導體，兆易、國民、中微半導體、紫光 同芯、蘇州國芯、芯海科技） √車載芯片（納芯微，圣邦股份、艾為電子、晶豐明源、上 海貝嶺、杰華特、帝奧微）

√Tier1（博世、采埃孚、大陸、德賽西威、均勝電子、華域、 航盛、科博達）

√車載芯片（南芯科技，紫光展銳、矽力杰、華瀾微、粵芯 半導體、奧拉半導體）

√芯片測試（中汽研、上汽檢、華嶺股份、偉測科技、大港 測試）

2025年國際電機驅動技術論壇

論壇主題：

√電機驅動與控制技術發展新趨勢

√電機控制新算法

√電機驅動中的模擬信號鏈

√電機控制與驅動優化方案

√重點應用市場特色方案

往屆演講企業：

ADI、英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）、Trinamic、NI、靈動微電子等