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高端機(jī)專(zhuān)屬的陶瓷背板,為何在中低端機(jī)“缺席”?

來(lái)源:CERADIR先進(jìn)陶瓷在線|

發(fā)表時(shí)間:2025-05-27

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自2015年蘋(píng)果Apple Watch采用氧化鋯陶瓷表殼為開(kāi)端,該項(xiàng)設(shè)計(jì)就引發(fā)了行業(yè)對(duì)陶瓷材料的關(guān)注,推動(dòng)了陶瓷在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用。此后,小米、華為等品牌也相繼推出陶瓷后蓋機(jī)型,進(jìn)一步驗(yàn)證了陶瓷材料的可行性。2016年10月,小米發(fā)布全球首款全面屏手機(jī)小米MIX,其尊享版首次采用微晶鋯陶瓷后蓋,其莫氏硬度達(dá)到8.5級(jí)(高于大猩猩玻璃的6.5級(jí)),介電常數(shù)(ε≈29)顯著優(yōu)于金屬,完美解決了5G時(shí)代信號(hào)屏蔽難題。

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通過(guò)納米級(jí)粉體燒結(jié)和CNC精密加工技術(shù)的突破,陶瓷蓋板實(shí)現(xiàn)了0.01mm級(jí)加工精度,配合彩色釉料燒結(jié)工藝,可呈現(xiàn)藍(lán)寶石般的光澤度(光澤值GU≥95),同時(shí)保持450MPa以上的抗彎強(qiáng)度。當(dāng)前,氧化鋯陶瓷蓋板已應(yīng)用于包括華為Porsche Design、一加Concept One等多款旗艦機(jī)型,其溫潤(rùn)觸感(導(dǎo)熱系數(shù)2-3W/m·K接近人體舒適區(qū)間)和抗跌落性能(1.2m跌落測(cè)試通過(guò)率提升40%)正推動(dòng)其成為高端智能手機(jī)的標(biāo)志性材質(zhì)選擇。
不過(guò)疑問(wèn)也出現(xiàn)了,為什么陶瓷背板總是出現(xiàn)在這些品牌手機(jī)的高端機(jī)型上,中低端手機(jī)上暫未普及?
總的來(lái)說(shuō),這得歸結(jié)于成本、工藝、重量、供應(yīng)鏈問(wèn)題、用戶需求及消費(fèi)認(rèn)知等多重因素制約上。
01 成本工藝因素:材料與工藝的“奢侈品”屬性
(1)材料成本高
陶瓷材料本身價(jià)格并不稀缺,但用于手機(jī)背板的陶瓷需具備高純度、超精細(xì)特性,原料成本顯著高于普通塑料或金屬。例如,氧化鋯陶瓷粉體價(jià)格是普通玻璃或塑料的數(shù)倍(高純氧化鋯粉體(純度>99.9%)價(jià)格是玻璃的10-15倍),導(dǎo)致單塊后蓋材料成本居高不下。并且陶瓷背板需通過(guò)納米級(jí)粉體制備、精密成型、高溫?zé)Y(jié)等復(fù)雜工藝,進(jìn)一步推高材料成本。
(2)加工成本高
陶瓷背板制作需經(jīng)歷粉體制備、模壓、燒結(jié)、CNC精密加工等約16道工序,部分工序如熱壓燒結(jié)、拋光等生產(chǎn)率低且成本高。例如,單塊微晶鋯陶瓷后蓋的加工成本可達(dá)數(shù)百元,遠(yuǎn)超玻璃或塑料背板。早期陶瓷背板良品率僅30%左右,即使2024年工藝優(yōu)化后,陶瓷背板良品率僅85%,而玻璃可達(dá)98%。但殘次品仍會(huì)導(dǎo)致成本增加。
(3)技術(shù)門(mén)檻高
陶瓷背板需達(dá)到微米級(jí)精度,對(duì)成型、燒結(jié)、拋光等工藝要求極高。例如,流延成型工藝需將物料流延為0.4mm~0.6mm的薄片,技術(shù)難度大,需依賴進(jìn)口高精度設(shè)備。
陶瓷材料韌度低,加工易碎裂,需通過(guò)等靜壓成型、納米級(jí)摻雜等技術(shù)提升韌性,但這些技術(shù)門(mén)檻高,中低端機(jī)型難以應(yīng)用。
(4)設(shè)備投入大
專(zhuān)用CNC和研磨設(shè)備開(kāi)發(fā)應(yīng)用雖提高了加工效率,但設(shè)備成本高,中低端機(jī)型難以承受。例如,一臺(tái)高精度CNC設(shè)備價(jià)格可達(dá)數(shù)百萬(wàn)元,遠(yuǎn)超普通金屬或玻璃背板生產(chǎn)線。
02 重量悖論:性能與手感的矛盾
氧化鋯陶瓷密度約5.6-6g/cm3,遠(yuǎn)高于高分子材料(1-2g/cm3)玻璃(2.5g/cm3)和鎂鋁合金(2.7g/cm3),導(dǎo)致同尺寸背板重量增加。例如,小米13 Pro陶瓷版比科技納米皮版重19克,OPPO Find X5 Pro陶瓷版重218g,玻璃版僅195g,這很影響用戶握持體驗(yàn)。
陶瓷背板厚度需控制在1mm以內(nèi)以兼顧輕薄與強(qiáng)度,但加工難度大,良品率低。
中端機(jī)消費(fèi)者對(duì)重量更敏感,陶瓷的“高端質(zhì)感”難以抵消“墜手感”的批評(píng)。
03 用戶差異:中低端與高端用戶需求不同
中低端機(jī)型更注重成本控制,對(duì)陶瓷背板的抗摔性、耐臟性等不足容忍度低。例如,塑料背板雖質(zhì)感差,但成本低且耐摔,更符合中低端用戶需求。
中低端用戶對(duì)信號(hào)屏蔽問(wèn)題不敏感,盡管陶瓷背板不屏蔽信號(hào)且支持無(wú)線充電,符合5G時(shí)代高端機(jī)型對(duì)信號(hào)傳輸和充電方式的需求,但金屬背板仍為主流選擇。
04 供應(yīng)鏈瓶頸:產(chǎn)能集中于頭部廠商
陶瓷背板的供應(yīng)鏈存在顯著的產(chǎn)能集中化問(wèn)題,全球具備規(guī)模化生產(chǎn)能力的廠商屈指可數(shù),且主要服務(wù)于蘋(píng)果、三星、華為等高端品牌,導(dǎo)致中低端手機(jī)廠商難以獲得穩(wěn)定供應(yīng)。目前,潮州三環(huán)(供應(yīng)小米、OPPO)和日本京瓷(供應(yīng)三星、索尼)兩家企業(yè)占據(jù)了全球75%以上的高端陶瓷背板產(chǎn)能,而其他廠商雖具備技術(shù)能力,但受限于設(shè)備投資(單條產(chǎn)線成本超¥5億)和工藝積累(良率爬坡需2-3年),短期內(nèi)難以形成有效供給。
05 消費(fèi)認(rèn)知:溢價(jià)能力的品牌門(mén)檻
陶瓷背板在智能手機(jī)市場(chǎng)的普及受限于消費(fèi)者心理定價(jià)機(jī)制,其“高端材質(zhì)”屬性已被頭部品牌塑造成身份符號(hào),導(dǎo)致中低端機(jī)型難以突破用戶的價(jià)值認(rèn)知壁壘。
曾有市場(chǎng)調(diào)研顯示:高端用戶(購(gòu)機(jī)預(yù)算>800美元)中,62%愿為陶瓷背板多支付1500元以上,因其被視為“旗艦標(biāo)配”;中端用戶(購(gòu)機(jī)預(yù)算300-600美元)僅18%接受同等溢價(jià),多數(shù)認(rèn)為“玻璃已夠用,陶瓷是過(guò)度包裝”。

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隨著納米陶瓷粉料、成型燒結(jié)及精密加工成本下降,陶瓷背板成本有望降低。例如,國(guó)產(chǎn)氧化鋯粉體成本已下降50%以上,推動(dòng)陶瓷背板成本向玻璃背板靠攏。未來(lái)若成本降至可接受范圍,陶瓷背板或逐步滲透至中端機(jī)型。但短期內(nèi),陶瓷背板仍難以普及至中低端市場(chǎng),主要受限于成本、工藝和用戶需求等因素。

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