第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025），2025年9月4日至6日，將在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。

展會(huì)同期將舉辦18場(chǎng)專業(yè)論壇，包括主旨論壇、專題分論壇及圓桌對(duì)話、企業(yè)上下游對(duì)接、新品發(fā)布等活動(dòng)，力求全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新與生態(tài)活力。

“主旨論壇”——第十三屆（2025年）中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓和專家，共話行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)挑戰(zhàn)，分享行業(yè)視野和前瞻性戰(zhàn)略思考。“董事長(zhǎng)論壇”匯聚數(shù)十位半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論道，釋放“芯”聲，引領(lǐng)變革。“專題論壇”緊扣產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，廣泛邀請(qǐng)?jiān)O(shè)備、材料及部件和供應(yīng)鏈管理企業(yè)，以及科研、咨詢機(jī)構(gòu)參與，圍繞制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資、設(shè)備儀器賦能科研教學(xué)等關(guān)鍵問(wèn)題和熱點(diǎn)話題展開(kāi)深入探討，全方位覆蓋產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域。

此外，展會(huì)同期還將舉辦第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2025）暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展論壇、2025集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（ICIDC）。

CSEAC 2025 論壇演講招募中，歡迎聯(lián)系組委會(huì)報(bào)名。

無(wú)錫，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，同時(shí)也是長(zhǎng)三角地區(qū)重要核心城市，構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試以及支撐產(chǎn)業(yè)（設(shè)備和材料）等完整產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚了SK 海力士、華潤(rùn)微、華虹無(wú)錫、長(zhǎng)電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)顯著。

CSEAC 2025 選址無(wú)錫，讓產(chǎn)業(yè)界人士更好了解產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，展會(huì)“磁場(chǎng)”吸引產(chǎn)業(yè)要素匯聚，30余所高校、80多家展商校企對(duì)接，進(jìn)一步放大集聚效應(yīng)，“上下樓即上下游”的高效協(xié)作，為參展企業(yè)和行業(yè)人士搭建更優(yōu)質(zhì)的交流合作平臺(tái)，幫助企業(yè)搶灘新賽道、提升競(jìng)爭(zhēng)力。

太湖之畔 盛會(huì)如期

9月4日-6日，攜手見(jiàn)證

這場(chǎng)年度性中國(guó)半導(dǎo)體盛宴！

禮品：京東卡、藍(lán)牙耳機(jī)、Apple Watch、華為平板電腦

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